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2024
GOOD DESIGN GOLD AWARD
Nanoimprint Lithography Equipment
FPA-1200NZ2C
分類タグ
Industry & Public Equipment
Companies
Business Owner
Canon Inc.
Award No.
24G080574
Outline
FPA-1200NZ2C is Semiconductor Lithography Equipment adopted nanoimprint technology. In contrast to conventional phtolithography equipment, FPA-1200NZ2C transfers a circuit pattern by pressing a mask imprinted with the circuit pattren like a stamp. Since FPA-1200NZ2C does not require a high power light source, it can reduce about 90% of power consumption compared to conventional equipment.
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Points of design
- 世界初！ハンコの原理を半導体製造プロセスに応用し、半導体回路パターンの更なる微細化を実現
- 省電力！高出力の光源と大規模な光学系を無くすことで、製造プロセスの消費電力を従来比で約90％削減
- 低コスト！3次元構造も一括成型で低コストで実現。半導体以外の微細構造素子も含め幅広い用途に適応
Producer
Hiroaki Takeishi, Senior Managing Director, Head of Industrial Group, Canon Inc.
Director
Yoshifumi Ishikawa, Advisory Director, Senior General Manager, Design Center, Canon Inc.
Designer
Yasunori Senshiki, Design Center / Semiconductor Production Equipment PLM Center 3, Canon Inc.
More information
On Sale
2023/10/13
Background
スマートフォンや生成AIなど、私たちの生活を豊かにするあらゆる製品やサービスを支えている半導体。スマート社会やカーボンニュートラルを実現するためには、さらに小さく、処理速度も速く、消費電力も小さい半導体を低コストで製造する技術が求められており、そのためには半導体回路パターンの微細化が必要となる。しかし、半導体の微細化とともに半導体製造プロセスの製造コストは急激に高まっており、消費電力も膨大となっている。最先端デバイスの製造における経済性とサステナビリティの両立という半導体産業のビジョンを実現するために、キヤノンは世界初のナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を開発。ハンコの原理で微細な回路パターンを形成するナノインプリントリソグラフィ技術を半導体製造プロセスに適用し、低消費電力かつ低コストでの最先端半導体製造を実現することで、キヤノンは半導体産業に革命を起こしていく。
History and Achievements
FPA-1200NZ2Cは、従来の投影露光方式から発想を転換し、nmオーダーの微細な回路パターンを刻み込んだマスクをハンコのようにウエハ上に押し付けることで回路パターンを転写する、ナノインプリントリソグラフィ技術を採用。非常にシンプルで簡単にも思えるハンコでの回路パターン形成は、マスク（ハンコ）で回路パターンを押印する際に、ウィルスより小さいパーティクル（ゴミ）が入り込まないようにするクリーン化技術や、東京からハワイにホールインワンする精度で押印位置を制御する技術など、多岐にわたる技術的ブレークスルーが必要であった。これらの技術的課題に果敢に挑戦し、紀元前5000年の古代メソポタミアで発祥したハンコというシンプルな原理を現代の最先端テクノロジーの粋である半導体に応用することに成功したことで、FPA-1200NZ2Cは、最先端の半導体デバイス製造の低コスト化と消費電力の大幅低減を実現した。
Specification
画面サイズ：26 × 33 mm、マスクサイズ：6 inch、ウエハーサイズ：300 mm（12inch）、重ね合せ精度：≦ 4 nm、装置サイズ（本体）：（W）2700 ×（D）6600 ×（H）2830 mm （2-station）
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Jury's Evaluation
Evaluation Comments
This product is the world's first semiconductor manufacturing equipment using nanoimprint lithography to transfer a circuit pattern by pressing a mask on which a fine circuit pattern of nanometer order is engraved against a wafer. Compared with the conventional projection exposure method, this method achieves both economic efficiency and sustainability, such as low-cost batch molding of three-dimensional structures and 90% reduction in power consumption in the manufacturing process. Even in the special environment of a clean room under a yellow lamp, the white and dark gray color scheme of the main body does not change the impression easily, and the high-contrast operation panel is highly visible. The design of this product achieved by challenging a wide range of technical issues is highly commendable.
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